Les circuits imprimés à haute densité d’interconnexion (High Density Interconnect, HDI) comptent parmi les technologies les plus avancées du secteur. Ils permettent de répondre à la demande...
Le circuit imprimé, sur lequel sont assemblés les différents composants électroniques reliés par des connexions électriques et mécaniques, constitue le cœur de chaque circuit électronique. Une fois...
Sur le marché actuel, les entreprises électroniques subissent une forte pression pour développer et produire des produits toujours plus miniaturisés, dans des délais toujours plus courts et à des...
Le contrôle et le test portent sur deux étapes essentielles de la fabrication de chaque circuit imprimé et permettent une évaluation objective de la qualité du produit final. Bien que les ingénieurs...
La multiplication progressive des fonctionnalités intégrées dans les appareils mobiles de dernière génération impose des exigences de plus en plus strictes en matière de conception de circuits...
Le terme via (ou trou de raccordement) désigne une liaison électrique entre différentes couches d’une carte de circuit imprimé. Il s’agit en fait d’un petit trou réalisé dans les couches du circuit...
La nouvelle génération de circuits électroniques présente des caractéristiques de plus en plus pointues, telles que la miniaturisation, l’utilisation de signaux à haute fréquence, la haute densité de...
Les cartes de circuits imprimés occupent désormais une place prépondérante dans les applications électro-médicales. Les progrès considérables réalisés dans le domaine des technologies électroniques...
Certaines catégories d’appareils électroniques doivent fonctionner dans des conditions particulièrement difficiles, comme le brouillard salin, le sel, la poussière, le sable ou des températures...
