Bei Proto-Electronics.de ist die Qualität, der von uns hergestellten elektronischen Prototypen unser Hauptanliegen. Deshalb werden alle Leiterplatten vor der Herstellung vom Kunden freigegeben und vor der Bestückung der elektronischen Bauteile überprüft, um zu gewährleisten, dass Sie unseren Qualitätsanforderungen entsprechen.
Vor Beginn der Herstellung der Leiterplatten werden die Vorschaubilder sowie der Lagenaufbau an den Kunden geschickt. Nach der Freigabe wird die Herstellung der Leiterplatten gestartet und diese werden dann dank der unterschiedlichen unten angeführten Tests überprüft.
Der elektrische Test
Beim Verlassen der Produktionskette werden alle Stromkreise mithilfe von Testern mit mobilen Sonden elektrisch getestet (3 Tester des Typs Adlong KVF). Dieser Test dient dazu, zu überprüfen, ob die Leiterbahnen oder Vias auf den aufgedruckten Stromkreisen keine Bruchmängel aufweisen.
Der AOI-Test
Der AOI-Test (Automatische Optische Inspektion) ermöglicht die Kontrolle und Erkennung von möglichen Gravurmängeln der aufgedruckten Stromkreise mithilfe einer Lichtquelle (Laser oder LED) und eines Bilderfassungssystems (Scanner oder Kameras).
Diese Kontrolle wird für alle mehrlagigen Leiterplatten vor dem Pressen der Lagen durch Vergleich mit der Stapelunterlage durchgeführt.
Sie ermöglicht Fabrikationsmängel zu erkennen, die während des elektrischen Tests unerkannt bleiben könnten.
Gut zu wissen: Die gesamten von uns gelieferten mehrlagigen Schaltungen werden einem AOI-Test unterzogen.
Die Impedanzkontrolle (optional):
Die Impedanzkontrolle wird mit Material des Typs POLAR durchgeführt. Weitere Informationen über die Eigenschaften des verwendeten Materials (Dokumentation in englischer Sprache).
Um diese Kontrolle durchzuführen, wählen Sie auf der Plattform beim Schritt Konfiguration der Leiterplatte „Ja“ unter der Option „Impedanzkontrolle".
Der metallografische Schnitt (optional)
Der metallografische Schnitt dient dazu, die Einhaltung des Lagenaufbaus im Vergleich zu den Entwurfsdaten zu kontrollieren:
- Die Dicke der Isolier- und verkupferten Lagen,
- Mögliche Metallablagerungen.
Das zweite Ziel ist die Kontrolle der Herstellungsqualität für die folgenden Kriterien zu ermöglichen:
- die Ausrichtung der Lagen,
- den Aspekt der Metallisierung und Gravur,
- die Hitzeschockfestigkeit.
Um diese Kontrolle durchzuführen, wählen Sie auf der Plattform beim Schritt Konfiguration der Leiterplatte „Ja“ unter der Option „Metallografischer Schnitt“.
Und dann?
Nach Eingang der Platinen in unserer Werkstatt beginnt die Bestückung der elektronischen Bauelemente, wobei unterschiedliche Kontrollen während und nach diesem Vorgang durchgeführt werden.
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