Pasta saldante – quale tecnologia scegliere per la posa?

L’assemblaggio di schede elettroniche (PCB) prevede un passaggio chiave, l’applicazione della pasta saldante per saldare i CMS. Ecco una panoramica comparativa delle soluzioni disponibili e alcune tendenze per aiutarvi ad anticipare i cambiamenti.

La pasta per saldatura o brasatura è costituita da un « fluido di brasatura » o da un fluido di saldatura viscoso (colofonia, ad esempio) in cui è stata sospesa una polvere metallica. L’uso della pasta saldante presenta molti vantaggi rispetto al metallo d’apporto.

Tre tecnologie consentono la posa del gel di brasatura su una scheda elettronica: l’applicazione con siringa e il Jetting sono metodi seriali (un punto alla volta), la serigrafia è invece un metodo in parallelo (tutti i punti in una sola volta).

Iniziamo dalle vostre esigenze e studiamo le opzioni in base alla dimensione della serie da produrre e alla complessità del prodotto.

Per la prototipazione semplice, depositare la pasta saldante con una siringa

Depositando la pasta saldante con una siringa, il sistema di dosaggio gestisce sia la pressione che il tempo di apertura della valvola di erogazione, sia il volume (mediante una vite di Archimede). Il sistema di dosaggio è chiamato in inglese « Dispensing system ».

Vantaggi:

• La posa mediante siringa non richiede strumenti specifici per il prodotto da realizzare, il che riduce i costi di applicazione e gli conferisce pieno interesse nel caso di piccole serie;
• Può anche essere usato in aggiunta alla serigrafia per ricaricare alcuni punti particolari;
• Poiché non è necessario premere sul circuito, il supporto non è obbligatorio.

Contro:

• Per passare attraverso l’ago, la pasta deve avere una viscosità adeguata; quindi, bisogna fare attenzione a scegliere la giusta pasta saldante;
• Non è possibile gestire la forma o lo spessore dei depositi: la tecnologia può formare solo cupole;
• La ripetibilità del processo è limitata, pertanto questa soluzione si adatta a serie piccole e poco complesse.

Per i prototipi complessi, applicare la pasta per saldatura attraverso il jetting

Per realizzare fino a poche centinaia di schede, il Jetting è un’ottima opzione. Utilizzando un principio simile alla stampa a getto d’inchiostro digitale, il Jetting deposita direttamente la pasta di saldatura su qualsiasi tipo di scheda elettronica, anche se già assemblata. Recentemente, questa soluzione sta progredendo grazie a proprietà interessanti.

Vantaggi:

• Il jetting è veloce ed economico da implementare; non è necessario uno strumento specifico per il prodotto, basta creare il programma di stampa
• Non c’è quasi bisogno di pulizia.

Contro:

• L’investimento iniziale è elevato, l’attrezzatura non è ancora molto diffusa; a oggi, il prezzo è il doppio di quello di un materiale serigrafico;
• Al pari dell’applicazione con siringa, la pasta deve avere una viscosità e una granulometria particolari compatibili con la testina di stampa; ciò ne influenza molto l’utilizzo.
• La forma dei depositi è meno fedele al design rispetto all’uso di stencil serigrafici e questo può comportare problemi di qualità.

Il vantaggio decisivo della tecnica di stampa serigrafica è il ciclo di stampa: una volta che la matrice è stata posizionata, depositare la pasta saldante con un raschietto è molto rapido.

Proto-electronics ha optato per la serigrafia perché consente la flessibilità necessaria per la produzione parallela di molti ordini di produzione.

Questo è necessario per mantenere tempi di consegna veloci dei prototipi di schede elettroniche offerti dalla nostra azienda.