ProtoNews (IT)

Cinque cose da sapere sui PCB footprint

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Wed, 26 Oct 2022 15:25:32 GMT

Il PCB footprint definisce l'interfaccia fisica tra ogni componente elettronico e il circuito stampato, fornendo informazioni indispensabili per le fasi di assemblaggio e manutenzione del PCB, quali sagoma e simbolo del componente, numero e posizione dei pad, pin di riferimento, polarizzazione e altro ancora.

Ogni componente posizionato sulle facce di un circuito stampato dovrà quindi avere un proprio footprint, che include l'area di rame sul circuito stampato a cui verrà saldato il componente. Ad esempio, un footprint SSOP a 16 pin includerà due file di otto pad rettangolari. I footprint includono diverse informazioni come il layout del rame, il layout della maschera di saldatura, la serigrafia, i fori di montaggio (ove applicabili) e il pin di riferimento.

Le Migliori Regole per il Posizionamento dei Componenti

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Wed, 31 Aug 2022 07:53:36 GMT

Nel corso degli anni, il layout dei circuiti stampati è diventato sempre più complesso, con una densità crescente di componenti. La complessità è determinata da un lato dalla domanda del mercato per funzionalità sempre più ricche e avanzate, dall’altro dall’esigenza di realizzare PCB di dimensioni ultraridotte come richiesto dai dispositivi di ultima generazione. L’aumento delle frequenze operative dei segnali richiede elevata precisione nel layout al fine di evitare problemi di integrità della potenza e del segnale, riducendo al minimo la possibilità di generare interferenze elettromagnetiche e migliorando la dissipazione del calore.

Il corretto posizionamento sul PCB dei componenti è fondamentale, in quanto evita il sorgere di problemi in grado di compromettere la producibilità, funzionalità, durata e manutenzione del PCB. Ad esempio, posizionare componenti analogici e digitali senza un'adeguata separazione porta a una compromissione quasi certa del segnale analogico. Non deve quindi stupire se la fase di posizionamento dei componenti richieda in generale uno sforzo maggiore rispetto a quella di routing.

Le 5 Regole Principali per la Progettazione di PCB Digitali

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Thu, 23 Jun 2022 07:08:27 GMT

La tecnologia dei PCB digitali ha compiuto enormi progressi nel campo dell'elettronica, soddisfacendo la domanda del mercato per dispositivi e gadget elettronici sempre più veloci, piccoli ed economici. I PCB digitali includono microprocessori e altri circuiti elettronici in grado di gestire migliaia di operazioni al secondo. Rispetto ai circuiti stampati analogici, i PCB digitali presentano alcune differenze sostanziali, come un migliore adattamento dell'impedenza e un migliore controllo della perdita di inserzione nelle linee di trasmissione.

Tecniche e Linee Guida per la Produzione di PCB ad Alta Frequenza

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Tue, 31 May 2022 12:49:22 GMT

Oltre all’industria elettronica, esistono altri settori in cui l’utilizzo di tecnologie basate su componenti ad alta frequenza è molto fiorente. Il PCB rappresenta il componente basilare di ogni circuito, che consente allo stesso di supportare un’ampia gamma di applicazioni, contribuendo alla realizzazione di prodotti end-to-end in numerosi settori.

Il motivo per cui i PCB ad alta frequenza sono ampiamente utilizzati in diverse applicazioni scientifiche e nel settore dell'elettronica in generale, è dovuto ai numerosi vantaggi che essi offrono. I principali vantaggi possono essere così sintetizzati:

Costo relativamente basso, che permette la produzione in serie del circuito stampato;
Riusabilità del circuito, che può essere utilizzato più volte per applicazioni diverse;
Elevata durata e longevità del circuito;
Dimensioni compatte del circuito, con tracce molto corte che riducono l’utilizzo di materiale conduttivo.

I fattori precedentemente elencati sono quelli che garantiscono il corretto funzionamento del circuito elettronico o elettrico ad alta frequenza.

Progettazione di Antenne per PCB

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Tue, 24 May 2022 13:50:51 GMT

I dispositivi compatti a bassa potenza sono sempre più diffusi, soprattutto nel settore automotive e in quello dei dispositivi indossabili, a causa della crescente domanda da parte dei consumatori di funzionalità avanzate integrate in un unico prodotto. Inoltre, la disponibilità di antenne PCB integrate affidabili e con elevate prestazioni, consente di aggiungere la connettività alla maggior parte dei dispositivi elettronici di consumo.

Le antenne PCB operanti a frequenze elevate consentono ai dispositivi di comunicare su lunghe distanze, trasducendo i segnali elettrici in onde elettromagnetiche. Il vantaggio principale delle antenne PCB è quello di ridurre sia le dimensioni, sia i costi di manutenzione del dispositivo. Le dimensioni delle antenne integrate dovrebbero essere ridotte al minimo e, per incrementare l'efficienza, più tratti di microstrip dovrebbero essere collegati tra loro per ottenere il guadagno desiderato. La dimensione di queste “patch” è strettamente legata alla lunghezza d'onda della frequenza operativa.

Come Individuare i Difetti di un PCB

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Wed, 20 Apr 2022 14:18:49 GMT

Poiché il circuito stampato rappresenta un elemento fondamentale di ogni circuito elettronico, è importante assicurarsi che esso sia privo di difetti che possano influenzarne il funzionamento. Ogni PCB deve infatti garantire delle connessioni corrette tra i componenti e le diverse parti del circuito, consentendo l’esecuzione di varie funzionalità, come l'invio e la ricezione di dati, il calcolo dei parametri elettrici, l'amplificazione dei segnali elettrici e altro ancora.

I produttori di PCB sono in grado di garantire i migliori standard qualitativi durante la produzione in serie delle schede. Tuttavia, esistono alcune fasi del processo di fabbricazione del PCB in cui, per una serie di motivi, si possono creare dei difetti. Queste imperfezioni possono comportare vari tipi di problemi e complicazioni che influenzano il funzionamento del circuito elettronico, compromettendo le prestazioni dei diversi componenti presenti sul circuito.

Tecniche di Progettazione di PCB con Vincoli di Spazio

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Tue, 12 Apr 2022 09:02:00 GMT

In seguito ai miglioramenti ottenuti nel campo delle tecnologie elettroniche, la progettazione dei circuiti stampati ha subito dei cambiamenti significativi in termini di dimensioni e forma. Tali cambiamenti hanno comportato una crescente domanda per circuiti stampati con elevate prestazioni e fattore di forma ridotto, imponendo delle sfide maggiori rispetto alle tradizionali tecniche di progettazione dei PCB.

Durante la fase di progettazione del PCB, l’assegnamento dello spazio richiesto per il layout del circuito richiede che il progettista assuma alcune decisioni importanti sotto diversi punti di vista. Tali decisioni avranno un effetto determinante sulla qualità del prodotto lungo tutto il suo ciclo di vita. Ne consegue che i vincoli a cui deve sottostare il layout di un circuito stampato rappresentano uno dei fattori chiave per determinare il valore della progettazione di un circuito stampato.

Principali tipi e caratteristiche dei substrati per PCB

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Mon, 28 Mar 2022 12:47:53 GMT

Indipendentemente dal suo tipo (rigido, flessibile, o rigido-flessibile), ogni circuito stampato richiede un supporto fisico, noto anche come substrato, su cui posizionare i componenti e realizzare i necessari collegamenti tra di essi. Il tipo e le caratteristiche tecniche dei substrati utilizzati per la fabbricazione del PCB rappresentansono una delle prime sfide che il progettista deve affrontare, il primo passo verso la costruzione di un PCB di alta qualità.

Il tipo e le caratteristiche del substrato influenzano direttamente le prestazioni del PCB. Ad esempio, un substrato rigido aumenta sia la resistenza che la durata del PCB, mentre un substrato flessibile offre al progettista maggiori opzioni per la progettazione.

Quando e come devono essere usati i PCB multistrato

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Fri, 04 Mar 2022 09:54:04 GMT

La domanda di circuiti stampati multistrato è in crescente aumento. L'elettronica dei dispositivi piccoli e veloci ha reso il PCB multistrato molto popolari. Questi tipi di circuiti stampati consente una miniaturizzazione senza precedenti, con un altissimo tasso di densità di componenti. I PCB multistrato sono circuiti stampati composti da più di due strati. Essi devono avere, pertanto, almeno tre strati di materiale conduttivo all’interno del materiale isolante. Invece i PCB a doppia faccia hanno solo due strati di materiale conduttivo, il top e il bottom. Oggi i dispositivi estremamente complessi, come i telefoni cellulari, le smart TV, i computer e altri non potrebbero esistere senza il supporto di ottimi PCB multilayer. Esaminiamo, in questo articolo, gli ambiti dei loro utilizzi e le occasioni in cui essi devono essere adottati.

Come Semplificare la Progettazione dei Circuiti Stampati HDI

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Sat, 12 Feb 2022 07:15:55 GMT

I circuiti stampati ad elevata densità di connessioni, noti anche con il termine HDI (acronimo di High Density Interconnect), rappresentano una delle tecnologie più all’avanguardia in questo settore, in grado di soddisfare la crescente domanda di PCB sempre più compatti e performanti. Rispetto ai PCB standard, i PCB HDI offrono un maggiore numero di collegamenti elettrici per unità di area, ottenuti adottando tecniche di questo tipo:

larghezza e distanza tra le tracce inferiore a 100 µm;
dimensione dei fori di via inferiore a 150 µm;
pad di cattura con dimensione inferiore a 400 µm;
densità dei pad di cattura superiore a 20 pad/cm²