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5 wissenswerte Dinge über Leiterplattenanschlussflächen

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Wed, 26 Oct 2022 15:05:56 GMT

Der Leiterplattenanschlussfläche definiert die physische Schnittstelle zwischen jeder elektronischen Komponente und der Leiterplatte und liefert somit wichtige Informationen für die Bestückungs- und Wartungsphasen der Leiterplatte wie Form und Symbol der Komponente, Anzahl und Position der Pads, Referenzstifte, Polarisation und noch vieles mehr.

Jede Komponente, die an den Seiten einer Leiterplatte platziert ist, muss daher eine eigene Anschlussfläche haben, die den Kupferbereich auf der Leiterplatte umfasst, auf den die Komponente gelötet wird. Eine 16-polige SSOP-Anschlussfläche umfasst beispielsweise zwei Reihen mit acht rechteckigen Pads. Leiterplattenanschlussflächen umfassen Informationen wie das Layout der Kupfer- und Lötmaske, Siebdruckvorlage, Bestückungsbohrungen (falls zutreffend) und Referenzstift.

Die besten Regeln für die Platzierung von Leiterplattenkomponenten

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Wed, 31 Aug 2022 07:44:34 GMT

Im Lauf der Jahre wurde das Leiterplattenlayout aufgrund der immer höheren Komponentendichte immer komplexer. Diese Komplexität ergibt sich einerseits durch die Marktnachfrage nach immer umfassenderen und fortschrittlicheren Funktionen und andererseits dadurch, dass für die Geräte der neuesten Generation ultrakleine Leiterplatten konstruiert werden müssen. Aufgrund des Anstiegs der Betriebsfrequenzen der Signale ist eine hohe Präzision des Layouts erforderlich, um Probleme mit der Leistung und Signalintegrität zu vermeiden, das Risiko einer elektromagnetischen Störung zu minimieren und die Wärmeverteilung zu optimieren.

Die korrekte Positionierung der Komponenten auf der Leiterplatte ist von grundlegender Bedeutung, da sie Probleme vermeiden hilft, welche die Funktionalität, Haltbarkeit und Wartung der Leiterplatte beeinträchtigen könnten. Das Platzieren von analogen und digitalen Komponenten ohne entsprechende Abtrennung führt beispielsweise nahezu sicher zur Korruption eines Signals. Deshalb sollte es nicht überraschen, dass die Platzierung der Komponenten in der Regel mühsamer ist als die Entflechtung.

Die 5 besten Tipps für digitales Leiterplattendesign

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Thu, 23 Jun 2022 06:59:48 GMT

Die digitale Leiterplattentechnologie hat im Bereich der Elektronik einen langen Weg zurückgelegt, da Innovationen und Entwicklungen die Anforderungen an schnellere, kleinere und billigere Elektronikgeräte und ‑gadgets erfüllen. Digitale Leiterplatten bestehen aus mehreren Mikroprozessoren und anderen elektronischen Schaltkreisen, die in der Lage sind, Tausende von Vorgängen pro Sekunde zu verwalten. Im Vergleich zu analogen Leiterplatten bieten digitale Leiterplatten eine Reihe von Verbesserungen, die wichtigsten sind eine bessere Impedanzanpassung und eine verbesserte Einfügedämpfung von Übertragungsleitungen.

Techniken und Regeln für die Herstellung von Leiterplatten für sehr hohe Frequenzen

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Tue, 31 May 2022 12:39:47 GMT

Neben der Elektronikindustrie setzen verschiedene Branchen Technologien ein, bei denen der Einsatz von Hochfrequenzkomponenten und Leiterplatten floriert. Leiterplatten unterstützen den Schaltkreis und bieten eine Vielzahl von Anwendungen, wodurch sie zu Ende-zu-Ende-Produkten in verschiedenen Branchen beitragen.

Der Grund, warum Hochfrequenzleiterplatten in der Welt der Wissenschaft und der Elektronik im Allgemeinen weit verbreitet sind, liegt in den vielen Vorteilen, die wir in ihnen sehen. Einige davon umfassen:

Mäßig kostengünstig; können daher in Massenproduktion hergestellt werden
Wiederverwendbar; können daher mehrfach verwendet werden
Sehr langlebig und somit eine große Haltbarkeit des Schaltkreises
Die kompakte Größe verringert den Kabelverbrauch

Die oben genannten, gut begründeten Faktoren sind der Grund, der Sicherheit bei der Ausführung des elektronischen/elektrischen Schaltkreises bringt.

So entwerfen Sie Leiterplattenantennen

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Tue, 24 May 2022 13:46:22 GMT

Kompakte Niedrigleistungsgeräte wurden schon immer, vor allem bei Automobil- und bei intelligenten tragbaren Geräten, aufgrund der Nachfrage nach Hightechfunktionen in einem Paket bevorzugt.

Die Netzwerkkompatibilität der Leiterplattenantennen mit ihrer hohen Festigkeit macht sie außerdem robust und langlebig und daher werden sie in die meisten Unterhaltungselektronikgeräte eingebettet.

Hochfrequente Leiterplattenantennen ermöglichen es Geräten, über große Entfernungen zu kommunizieren, indem sie die elektrischen Signale in elektromagnetische Wellen umwandeln. Der Hauptvorteil von Leiterplattenantennen besteht darin, dass sie den physischen Platzbedarf und die Wartungskosten des Geräts reduzieren. Die Größe einer Antenne sollte kompakt und klein sein, und um die Effizienz zu erhöhen, werden mehrere Mikrostreifenteile miteinander verbunden, um den gewünschten Gewinn aus der kleinen Größe zu erhalten. Die Größe der Patches hängt direkt von der Wellenlänge der Betriebsfrequenz ab.

Wie findet man Fehler auf einer Leiterplatte?

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Wed, 20 Apr 2022 14:15:35 GMT

Da Leiterplatten das Rückgrat der elektronischen Schaltung bilden, ist es sehr wichtig, dass sie jederzeit mechanisch funktionieren. Leiterplatten gewährleisten auch die richtigen Verbindungen zwischen Komponenten und verschiedenen Teilen des Schaltkreises, was für verschiedene Funktionen wie Senden und Empfangen von Daten, Berechnung elektrischer Parameter, Verstärkung elektronischer Signale usw. unerlässlich ist.

Leiterplattenhersteller sorgen bei der Massenproduktion der Platine für beste Qualität. Es kann jedoch vorkommen, dass Leiterplatten aus verschiedenen Gründen defekt oder fehlerhaft sein können. Diese Fehler führen zu verschiedenen Problemen und Komplikationen, wenn es um die Funktion des elektronischen Schaltkreises geht, da sie die Leistung mehrerer Komponenten im Schaltkreis beeinträchtigen.

Techniken für das Leiterplattendesign unter Platzbeschränkungen

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Tue, 12 Apr 2022 09:04:00 GMT

Aufgrund der Verbesserung in der Chiptechnologie haben sich die Leiterplattendesigns in Bezug auf Größe und Form erheblich verändert. Diese Änderungen haben zu einer exponentiellen Nachfrage nach optimaler Leistung in einem kompakten Formfaktor geführt, was die herkömmlichen Methoden des Leiterplattendesigns infrage stellt.

Während der Phase des Schaltungsdesigns erfordert die Suche nach der besten Möglichkeit, den für das Layout vorgesehenen Platz zu nutzen, in vielen Aspekten wichtige Entscheidungen. Diese Entscheidungen werden einen großen Einfluss auf die Produktqualität während seiner Lebensdauer haben. Daher sind die Einschränkungen beim Leiterplattenrouting einer der wichtigsten Faktoren in der Leiterplattentechnologie, die dem Design einen großen Mehrwert verleihen.

Eigenschaften, Details und Typen von Leiterplattensubstraten

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Mon, 28 Mar 2022 12:27:42 GMT

Unabhängig von ihrem Typ (starr, flexibel oder starr-flexibel) benötigt jede Leiterplatte einen physischen Träger, auch Substrat genannt, auf dem die Komponenten platziert und die erforderlichen Kontakte zwischen ihnen hergestellt werden können. Der Typ und die technischen Eigenschaften der für die Leiterplattenherstellung verwendeten Substrate stellen eine der ersten Herausforderungen dar, denen sich der Designer stellen muss, es ist der erste Schritt in Richtung des Baus einer hochwertigen Leiterplatte.

Der Typ und die Eigenschaften des Substrats beeinflussen die Leistung der Leiterplatte direkt. So erhöht beispielsweise ein starres Substrat sowohl die Festigkeit als auch die Haltbarkeit der Leiterplatte, während ein flexibles Substrat den Ingenieuren mehr Gestaltungsmöglichkeiten bietet.

Wann und wie mehrlagige Leiterplatten verwendet werden sollen

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Fri, 04 Mar 2022 09:52:26 GMT

Die Nachfrage nach mehrlagigen Leiterplatten wächst. Die kleine und schnelle Geräteelektronik hat die mehrlagige Leiterplatte sehr beliebt gemacht. Diese Leiterplattentypen ermöglichen eine beispiellose Miniaturisierung mit einer sehr hohen Komponentendichte. Mehrlagige Leiterplatten sind Leiterplatten, die aus mehr als zwei Lagen bestehen. Sie müssen daher mindestens drei Schichten leitfähigen Materials innerhalb des Isoliermaterials haben. Auf der anderen Seite haben doppelseitige Leiterplatten nur zwei Lagen leitfähigen Materials, die obere und die untere. Extrem komplexe Geräte wie Mobiltelefone, Smart-TVs, Computer und andere könnten heute ohne die Unterstützung exzellenter mehrlagiger Leiterplatten nicht existieren. In diesem Artikel untersuchen wir ihre Verwendungsbereiche und die Gelegenheiten, in denen sie eingesetzt werden müssen.

Wie Sie Probleme mit dem HDI-Leiterplattendesign lösen können

contact@proto-electronics.com (Proto-Electronics) — Sat, 12 Feb 2022 07:26:55 GMT

Leiterplatten mit hoher Anschlussdichte, auch unter dem Begriff HDI (High Density Interconnect) bekannt, stellen eine der fortschrittlichsten Technologien in diesem Sektor dar und sind in der Lage, die wachsende Nachfrage nach immer kompakteren und leistungsfähigeren Leiterplatten zu decken. Im Vergleich zu Standardleiterplatten bieten HDI-Leiterplatten eine größere Anzahl elektrischer Anschlüsse pro Flächeneinheit, was durch die Erfüllung der folgenden Anforderungen erreicht wird:

Breite und Abstand zwischen Leiterbahnen kleiner als 100 µm
Durchkontaktierungsgröße kleiner als 150 µm
Erfassungspads mit einer Größe von weniger als 400 µm
Dichte der Eintrittspads größer als 20 Pads/cm²